额定功耗是320瓦，供电模块的设计是350瓦，留了百分之九的余量。你去量一下这排电容的总容值是多少。”
女研究生蹲下去，用万用表的探针搭上电容两端，读数跳了几下，定住。
“385微法。”
“标准设计是340微法。多出来的45微法，不是容错冗余，是有东西在吃电。”
林远舟把镊子换到左手，右手从工具箱里摸出一支微型手电，光束压到最细，贴着主板表面扫。
光斑滑过信号处理芯片的封装区域，经过一排贴片电阻，到了主板最靠近底部数据总线接口的位置。
手电停住了。
那里有一块灰色的东西，比小拇指指甲盖还小，大概四毫米见方。陶瓷封装，边角打磨得极为圆润，表面没有任何丝印标识。它通过四根头发丝粗细的微型飞线，焊接在数据总线的底层通道上。
焊点很精致，银含量高，工艺水平远超这台扫描仪本身的制造标准。
林远舟的手电在那块灰色芯片上停了十秒。
“拿放大镜。”
女研究生递过来一只八倍台式放大镜，林远舟架在芯片正上方，脑袋凑进去看。
芯片背面，紧挨着PCB板的缝隙里，藏着一颗米粒大小的黑色圆柱体。林远舟用镊尖轻轻碰了一下，圆柱体纹丝不动，焊接得很牢靠。
“这是什么？”男生问。
“微型储能单元。”
林远舟直起腰，把放大镜从架子上取下来，递给两个学生。
“自己看。那四根飞线连的是数据总线的物理层，不是逻辑层。这颗储能单元的容量虽然小，但足够在设备断电之后维持这块芯片的低功耗运行至少七十二小时。”
两个研究生趴下去，脑袋挤在一起，盯着放大镜下面那颗灰色的东西。
“出厂图纸上有这个器件吗？”林远舟问。
男生翻开平板电脑上的设计文档，一页页滑过去，滑到底。
“没有。整张BOM表里没有这个编号，连预留焊盘都没有标注。”
林远舟站了起来，膝盖咔嗒响了一声。
他没说话，转身走向另外两台已经拆开外壳的设备~A-23号外延控制模组和A-31号晶圆对准仪。
十五分钟后，他在A-23号的电源管理板上找到了同样的灰色陶瓷芯片，位置不同，型号不同，但封装手法和飞线焊接工艺完全一致。
A-31号
…。。