漏电。”
“这些泄露的电流会造成额外的功耗。随着cpu工艺升级，这种问题会越来越严重，我们的底板跟高板加起来不过十多个原子厚，漏电如果多了，绝缘层会更薄，这些问题未来你们打算怎么解决？英特尔用高介电薄膜和金属门集成电路解决这个问题、ibm在在源极和漏极埋下一层强电介质膜来解决漏电问题，但这都是在二维环境下的技术。”
“要知道三维通路下，芯片对于功耗会更为敏感。尤其是单管内部发热量是倍增的，你们应该还记得之前做过的测试，多加散热引线就会减少通过内壁晶体管数量所占比例吧？这还是我们现在工艺并不算太先进的情况下，我做过计算，未来升级到14nm制造工艺的时候，现在采用的散热结构就无法适应了，需要新的技术去散热。”
“这就需要新材料、新工艺、新的技术手段来解决这些问题，就需要你们用更开阔的思维，去解决一系列问题。到了那个时候很多问题已经不是单纯的数学问题，更是物理问题。没错吧？所以啊，真正的科学家不但要有学识的深度，更要有广度，这一点你们要永远记得。”
“虽然你们知道的，我这些年其实很低调，但现在学术界依然有人觉得我是一块招牌了，甚至有人提出了宁氏学阀这个词。别笑，这些都是你们姚院长上次吃饭的时候跟我说的。之前我听着还有些不舒服，不过这些天我已经想通了，有些人不管再怎么低调，耀眼的光芒总是掩盖不了的。所以学阀就学阀吧，但是有一点，既然你们身上都已经贴上学阀的标签了，起码在学识方面总得对得起这个称呼。”
“最后跟你们说一下，你们现在做得这些不管以后市场反响如何，都是极具意义的，而且意义非凡。意义就在于让我们未来在跪着生存还是转行滚蛋这两个选择上，多加了在行业内站起来的选择。人家怎么样我不管，但你们是我的学生就要永远记得，咱们既然被别人称为学阀，就得有学阀的自觉跟骄傲，不管未来我们看准哪个行业，不但要站着赚钱，还得把胸膛给挺直了，懂了吗？”
大概因为是在回学校的车上，宁为也不怕浪费时间，多给两位爱徒灌输些不太一样的思想，少有的长篇大论起自己这些年的心路历程。
当然也是有所保留的。
比如对物理知识的追寻，其实跟cpu工业关系不大，完全因为最近那个一直让他困惑的不等式越来越频繁的在他脑海中盘旋。如果一定要类比大概就是最纯粹的求知渴望，让他想腾出更多的时间来做这些事情。
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